ins铟金属高性能导热界面材料垫:新一代热开发成功

发布时间 : 2020/09/13 20:39

比年来,随着高端电子产品移动电话,小型电子装备, 车载装备,通讯基站,医疗装备向轻薄 / 微型化,高功能 / 性能化发展,怎样能更有用地散发所产生的热量成了当前的 一大课题。

B&C 通过发挥多年的导热质料开发履历积聚及团队协作, 成功开发了拥有高导热性的 InS 铟金属导热垫片,同时也是为 了北川细密成为领先的先辈质料创新型企业,新型导热界面 质料项目之一

InS 是超薄型导热界面质料热传导率高达 86W/m-k ,该材 料还具有极佳的延展性可以极大改进打仗热阻,在实用化时实 现了随客户开发产品的高密度化,随热源的外形机动应对,按需要订制外形!

InS 高级导热界面质料接纳专有技能通过功能质料的复合,为计划应用提供杰出的低热阻热管明白决方案。只要选择合适的 InS 高级导热界面质料产品,可以优化您当前的散热器系统,降低散热系统本钱,或有大概淘汰传统金属散热器比重,使得最终产品变得更轻更高效。

InS thermal pads 长处及特性

极高导热率 86W/ m.k 极佳的延展性 打仗热阻极低 外形可按需要订制


InS thermal pad 是由 Indium 金属加工成的高等导热界面质料在常期使用时性能优秀。由于 InS 产品是用金属做成的,在循环通电的环境下也不会出现质料渗出的问题。导热弹性质料不含硅胶,在常期使用时,可以或许顺应表面不相同的环境,因而在导热界面质料的使用期内都能降低热阻。由于 InS 质料呈固态,也可以或许承受烘烤。

InS thermal pads 应用


• LEDs • Laser Diodes • Burn-in • TIM1, TIM2, and TIM1.5 for ICs • IGBT power modules

• Power amplifiers

InS thermal pad 被计划应用在 IGBT,RF/PA PowerAmplifier 功率放大器 ),

TIM1,TIM2, 高功率高亮度 LED 种种激光器的散热等方面。


InS thermal pads 包装存储


InS 高级导热界面质料要储存在工场提供的容器中紧固密封,存放在相对湿度 为 55% 或更低,温度低于 22°C 的环境中。也可以储存在惰性气体中,比方氮气。

B&C is the leader in metal thermal interface materials (TIMs). All of our thermal interface materials are metal-based, which means they have a very high conductivity as compared to polymer-based thermal interface materials. Indium metal, for example, has a conductivity of 86W/mK and is 4 times softer than lead. It's ductility and thermal conductivity make it ideal as a compressible thermal interface material. For the thermal K values of other thermally conductive materials, check out our thermal K list.

Metal TIMs can be divided into two categories:

Solder TIMs that reflow and melt to form a mechanical bond

Compressible TIMs that serve as gap fillers and do not need heat to form a bond

Solder interconnects can also act as a thermal interface. B&C makes over 200 different alloys for solder preforms. These alloys can be pure indium, indium alloys, Pb-free, or Pb-contained. Please consult one of our technical support engineers to identify the best metal TIM for your application. Solder TIMs include:

Solder Preforms

Flux-Coated Preforms

Compressible (or non-reflow) TIMs include:

Ins®

Liquid Metal

B&C's metal TIMs can be used in the following applications:

Solder Materials used for Die-Attach

Re-usable Compressible TIMs for Burn-in and Test

Solder Materials and Thermal Materials for IGBT Power Devices

Solder Materials and Thermal Materials for RF Type Devices

Solder for TIM1, TIM2 and TIM1.5 in Microprocessors


Many applications call for TIM that can easily be placed on a chip, on a lid or perhaps just against a heat source and a cooling solution contact plate. We developed a metal TIM which would work as a compressible Interface Solution for such an application. Our pressure range is 35psi to 100+ psi.


An thermal pad made of indium offers uniform thermal resistance at lower applied stresses in compressed interfaces. The malleability of indium minimizes surface resistance and increases heat flow. Our thermal conductive technology will further reduce the thermal resistance.

Indium's line of high-end thermal interface materials delivers superior performance over time. As TIM products are made of metal, they cannot experience pump out problems even under power cycling. The Ins material, which does not contain silicone, will conform to surface disparities over time, thereby reducing thermal resistance through the life of the TIM. Due to its solid state, the Ins also resists bake out.







ins是什么材料

比年来,随着高端电子产品移动电话,小型电子装备,车载装备,通讯基站,医疗装备向轻薄 / 微型化,高功能 / 高性能化发展,怎样能更有用地散发所产生的热量成了当前的一大课题。


BEICHUAN 通过发挥多年的导热质料开发履历积聚及团队协作,成功开发了拥有高导热性的 InS 铟金属导热垫片,同时也是为了北川细密成为领先的先辈质料创新型企业,新型导热界面质料项目之一


InS 具有触变特性的高导热新质料 盼望通过“ InS thermal pad” 为客人的新产品开发做出贡献
在高端电子产品向轻薄短小,高功能 / 高性能化敏捷发展過逞中,为了冷却芯片产生的热量,高导热性高性能导热质料需求也随之急剧增长。

Ins010基天性能 导电率( '%IACS )( 1.72 μΩ -cm 24 导热性 (W/cm°C) ( 85°C ) .86 热膨胀系数( min/min/°C )在 20°C ) 29 密度 ( lb /cu.in.) .2641 质量密度 (gm/cm3)7.31 抗拉强度 (PSI)273 抗剪强度 (PSI)890 杨氏模量 (PSIX 10x6) 1.57 延伸百分比 22 41 布氏硬度( 2mm 球体, 4kg 载荷) 0.9 熔化潜热 (J/g)28.47 熔点 (°C)156.7

  我们成功的开发了热传导率高 86W/m-k 的超薄型导热界面质料 InS ,该质料还具有极佳的延展性可以极大改进打仗热阻,在实用化时实 现了随客户开发产品的高密度化,随热源的外形机动应对,按需要订制外形! InS 是一种由银白色铟金属制成的热界面质料, 铟是一种散热效能极高的金属质料,热传导率能到达 86W/cm.0C. InS 导热垫是柔软的金属垫片 , 假如打仗面两头有肯定的压力,可以或许很好的把 InS 铟导热垫夹在中间,那么散热效能更好。 在热界面质料中属于高级导热界面质料一样平常用于航天产业,军事产业,太阳能等新兴行业中有散热应用的部件,可以形成极低的界面热阻敏捷的传导热量,是一种高性能的导热界面质料


InS thermal pad 被计划应用在 IGBT,RF/PA Power Amplifier 功率放大器), TIM1,TIM2, 高功率高亮度 LED ,种种激光器的散热等方面。

InS thermal pad 铟导热垫产品可以用在种种工艺中。


两个表面间加压的情况(未用再流焊)


InS 铟的延展性极好,可以或许最大程度地淘汰表面热阻,从而进步散热本领。


焊接在两个表面之间


用于进一步改进热阻,此项应用大概需要使用助焊剂来淘汰焊接面上的氧化物。

冷焊


形成导热界面的另一种工艺,是将预成型的铟产品用再流焊的方法加到每个可焊表面上。应该干净涂敷了铟的表面,并施加压力,形成无助焊剂的冷焊焊点





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ins是什么(ins风是什么)

郑州装修网从两个方面为您介绍,一个ins风是什么意思?另有一个就是ins气势派头装修效果图的欣赏,相信看过之后列位业主们也可以或许再多一个选择哦!

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ins就是ins tag ram,是一种类似照片墙的存在。在近几年敏捷在年轻人的交际网络当中占据了一席之地。不外比年来网络控管越来越严,给不少ins的使用者增长了不少难度。但是类似气势派头的照片、家居依然在各个平台上敏捷传播。郑州装修网的小编难改职业病,今日就给您好好说说倒是啥是ins风装修。

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